6、 波峰焊接面上的大﹑小SMT元器材不能排成一條直線﹐要錯開方位﹐這樣能夠防止焊接時因焊料波峰的 “暗影”效應組成的虛焊和漏焊。

1、當電路板放到回流焊接爐的傳遞帶上時﹐元器材的長軸概況與設備的傳動標的方針筆挺﹐這樣能夠防止在焊接過程中閃現元器材在板上漂移或 “豎碑”的表象。

3、雙面貼裝的元器材﹐兩面上體積較大的器材要錯開安裝方位﹐否則在焊接過程中會由于部分熱容量增大而影響焊接浸染。

3、在兩個彼此跟尾的元器材之間﹐要防止選用單個的大焊盤﹐因 為大焊盤上的焊錫將把兩元器材接向焦點﹐切確的做法是把兩元器材的焊盤分隔﹐在兩個焊盤焦點用較細的導線跟尾﹐若是需求導線經過較大的電流可并聯幾根導線 ﹐導線上偏護綠油。

2、PCB上的元器材要均勻散布﹐非分非分出格要把大功率的器材別分隔﹐防止電路作業時PCB上部分過熱產生應力﹐影響焊點的靠得住性。

4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器材。

4、SMT元器材的焊盤上或在其鄰近不能有通孔﹐否則在REFLOW過程中﹐焊盤上的焊錫融化后會沿著通孔流走﹐會產生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的此外一面組成短路。

5、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長軸要和焊錫波峰勾當的標的方針平行﹐這樣能夠削減電極間的焊錫橋接。

2、SMT貼片機的PCB上的焊盤

1、 波峰焊接面上的SMT元器材﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大﹐如SOT23之焊盤可加長0.8-1mm﹐這樣能夠防止因元件的 “暗影效應”而產生的空焊。

1、SMT貼片機的PCB上元器件的籌算

2、焊盤的巨細要遵守元器材的標準剖斷﹐焊盤的寬度即是或略大于元器材的電極的寬度﹐焊接浸染*好